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超华科技坚持垂直整合产业链的发展战略，不断向上游原材料行业拓展。超华科技铜箔事业群拥有生产Class III、HTE、VLP及双光8m、6m、4.5m电解铜箔等的制造技术，生产规模不断扩大。 2019年9月，超华科技在深交所上市，股票代码：002288。超华科技覆铜板事业群目前拥有单面覆铜板和惠州合正覆铜板两个事业部，总产能年产覆铜板1200万片、PP 3000万米。

超华科技秉承守信、守诺、受尊重的理念，以勇于超越、升华价值为目标，努力实现与客户共赢、与员工共荣、与社会共荣。超华科技已成为专业化、综合性、规模化的印制电路电子基板及印制电路解决方案产业集团，致力于打造全球高精度铜箔产业战略性新兴产业、铜金属材料细分市场独角兽。超华科技电路板广泛应用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机及网络设备。