其中,手机芯片是QCT部门最大的业务,第三季度营收52.6亿美元,同比下降25%。业内指出,高通在非苹果中高端手机市场一直处于领先地位,因此此次降价主要针对中低端细分市场,希望能够加速清理库存为10月中下旬开始推出新一代骁龙系列手机芯片做准备。
至于联发科是否会受到高通价格战的影响,业内认为,联发科手机芯片出货量已位居全球第一。另外,联发科的新芯片在今年第二季度之后开始转向中高端市场,因此影响程度不会像过去那么强烈。导读:高通的降价无疑反映出中低端5G智能手机市场的低迷现状。
1、高通清库存芯片大降价
据IT之家了解,高通通常会在老产品积累一年以上后开始价格战。这次不同的是,产品上市不到半年就开始降价。除了即将发布的新品之外,另一大原因是消费市场的低迷至少会持续到年底。高端芯片停滞不前,高通面临着与联发科、紫光展锐争夺中低端市场的份额。情况令人沮丧。这将为华为带来巨大的竞争优势,使其成为可以与苹果、高通、三星等竞争的全球领先的手机核心芯片开发商。
高通是苹果硬件设备5G芯片的独家供应商。高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺阿蒙在MWC 2023大会上表示:我们预计苹果将在2024年生产其5G芯片。不过,降价也会对公司的盈利能力产生一定影响,要求高通在平衡利益的同时保持竞争力。
华为海思自2004年开始研发手机芯片,已成功推出麒麟980 SoC芯片和巴龙基带芯片。其中,麒麟980采用最先进的八核设计,最高主频高达2.8GHz,有望继承5G。基带真正实现5G全网通。近日,据相关报道称,手机市场的复苏不及预期。业内有传言称,为了刺激客户买货意愿、加快清理库存,高通近期发起价格战,锁定中低端5G手机芯片,并降价高达10% 至20%。高通的降价预计将持续到第四季度。
而且,根据Counterpoint公布的数据,即使在苹果历史上表现不佳的第二季度,即使市场出货量下降,苹果手机的市场份额仍然有所增加。这意味着在智能手机市场,市场份额从高增长阶段过渡到平台期,高端机型(>600美元)正在占据更多市场份额。今年下半年,高通和联发科都会有新产品上市。高通将推出骁龙8Gen 3,联发科将推出天玑9300,重点将放在APU和AI性能上,两者都将于10月发布。
IDC报告指出,随着国产品牌坚持高端路线,主流厂商纷纷推出直板+折叠双旗舰布局:直板旗舰产品硬件配置齐全,折叠屏通过外观变化打造差异化体验,吸引消费者关注,高端手机型号数量持续增长,高端手机市场成为各家企业必争之地。